3月30日，鄞州上市公司——宁波康强电子股份有限公司发布公告，宣布将斥资10亿元，在宁波厂区启动年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。这一举措标志着这家本土半导体材料龙头企业正加速布局，进一步扩大其在高端市场的占有率。

根据规划，该项目将充分利用康强电子西厂区的原有土地资源，总用地面积达46427.51平方米。将新建4栋现代化车间、1栋办公楼及1栋宿舍楼，总建筑面积124984平方米。在硬件投入方面，该公司将新购置991台（套）先进的生产及测试设备，专门用于建设高密度蚀刻引线框架和高精密冲压引线框架生产线。

项目分两期建设完成，其中一期高密度蚀刻引线框架产能1200亿只，预计2029年12月投产，二期高精密冲压引线框架产能300亿只，预计2032年12月投产。

谈及此次巨额投资的初衷，康强电子方面表示，作为深耕行业多年的老牌企业，该公司在引线框架、键合丝等领域拥有多项自主知识产权和核心技术。然而，随着5G通信、人工智能、物联网等前沿技术的飞速普及，市场对半导体器件的精密性、小型化及高性能提出了更为严苛的要求，这也催生了对具备更优热性能、电性能的高端封装材料的迫切需求。面对现有的生产能力已难以完全匹配技术产业发展趋势的现状，该公司决定依托成熟的销售体系与强大的研发能力，通过扩产来抢占市场先机。

编辑 叶维娜