在半导体封装车间，有个肉眼几乎看不清的动作：直径仅25微米的金丝，在半导体器件和封装基板之间精准焊接，像在针尖上做“焊接手术”。完成这一动作的核心部件叫键合头，业内也称“隐形手”。10月20日，在宁波尚进自动化科技有限公司，研发人员正对它的性能持续迭代优化。

“键合是封装流程里的核心环节，就像发动机之于汽车。”公司总经理田志说。接着，他又打了个比方：“精密焊接用的键合机，好比用机器在蚂蚁腿上缝针。”它用极细的金丝或铜丝把半导体器件连接起来，这些金属丝只有头发丝的四分之一到二分之一粗。精度要求这么高，过去高端设备长期被国外品牌垄断，是半导体行业典型的“卡脖子”装备。

11年前，宁波尚进自动化科技有限公司在鄞州成立，想做国产封装设备的“破局者”。创始人陈文博士曾在新加坡一家企业担任自动化产品总监。回国创业时，他看到国内半导体产业“特别重要，又特别薄弱”，很多关键材料和设备依赖进口，部分精密制造能力也跟不上。“我不想只做贸易或代工，而是要把半导体封装设备里的关键技术自己做出来。”陈文说。

“我们很多技术都是自研。没有研发生产设备，就自己开发；零部件也是自己画图纸，再找外面定制加工。”田志回忆道。也正是在这样的自研路径下，2021年，尚进自动化研发的S450－BW球楔一体多功能键合机获得浙江省首台（套）装备称号。

如今，尚进自动化的封装设备已形成覆盖市面主要机型的产品线。其中，全自动球焊键合机最常用，像“缝纫机”，用金丝或铜丝高速高精度焊接；多功能引线键合机像“全能选手”，一台机器能切换不同焊接模式；全自动深腔键合机像“长臂猿”，专门在深腔内部焊接；全自动贴片机则像“贴装机器人”，把芯片精准贴到基板上。

田志指着实验室的样品介绍说，这些设备已经进入多个高端制造领域：在光通信器件封装中，尚进自动化的设备实现10万次键合零断线，让5G基站信号传输稳定性提升30％；在新能源汽车功率半导体模块中，±3微米的定位精度保证了大电流场景下的低阻抗连接，帮助整车续航提升5％；在医疗级MEMS传感器生产中，键合不良率从3.2％降到0.15％，大幅减少后期返工成本。对很多客户来说，尚进自动化就是那个看不见的品质守护者。

研发上，尚进自动化研发投入占营收比重达40％，人才投入尤其明显。公司近300名员工中，研发人员有70多名，还与中科院宁波材料所等建立产学研合作。截至目前，已获授权发明专利22件，其中美国发明专利3件，另有实用新型专利18件、软件著作权6件。“我们最大的优势，就是核心技术牢牢掌握在自己手里。”田志说。

市场反馈也印证了这一点。尚进自动化在微波技术、光通信、大规模集成电路及功率器件等领域不断取得突破。其中，微波领域的引线键合机占据国内市场份额的65％，稳居行业榜首，取代了美国Westbond在该领域的领先地位。某集成电路厂商使用尚进自动化的全自动引线键合机后，键合良率从92％提升到99.5％，每年减少不良品损失超500万元。

今年8月，在鄞州区相关部门支持下，尚进自动化搬入新厂区，产能大幅提升。“当初选择落户鄞州，就是看中这里良好的营商环境。”陈文说。

“当下，芯片体积越来越小，键合密度越来越高，对焊线精度和速度提出更高要求。我们会继续加大研发投入，推动中国智能制造升级和国际化进程。”陈文表示。

编辑 卢霞